瑞春将在2026年日本NEPCON展会上展示先进的PCBA解决方案

日本东京 – 2026 年 1 月 – Ruichun 技术和销售团队将于 1 月 21 日至 23 日在东京国际展览中心参加 NEPCON JAPAN 2026。

我们将携最新产品系列亲临现场。我们的目标是与全球创新者交流，并展示瑞春智能控制板如何为下一代电子产品提供动力。

引领解决方案潮流 NEPCON JAPAN 是亚洲电子制造业的中心。瑞春此次到访的重点在于，如何使我们的核心产品线与 PWB EXPO 和 INTERNEPCON JAPAN 上展现的行业最新需求保持一致。

我们将安排现场会议，介绍我们在关键领域的制造能力：

• 智能家居设备： 我们正在展示我们成熟的超声波加湿器和空气净化器控制解决方案。
• 强调： 我们的电路板具有精确的湿度控制、静音运行逻辑和集成的物联网功能（App/语音控制），确保您的最终产品在市场上脱颖而出。
• 汽车电子产品： 提供符合汽车应用严格耐久性标准的高可靠性PCBA制造服务。
• 医疗器械及电动工具： 专为关键环境下的稳定性和安全性而设计的精密电路板。

为什么要在东京与瑞春会面？我们不仅仅是制造商，更是您的设计合作伙伴。在NEPCON展会上与我们会面，您可以：

• 评测样品： 亲眼见证我们多层PCB和组装（PCBA）的制造质量。
• 讨论定制化方案： 直接与我们的专家沟通，讨论您具体的物料清单要求和功能需求。
• 探索 OEM/ODM： 了解我们的一站式服务（从布局设计到批量生产）如何缩短您的产品上市时间。

日期：2026年1月21日至23日

地点：东京国际展览中心