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一站式PCBA组装服务、SMT贴片、THT及整机组装制造

一站式PCBA组装服务、SMT贴片、THT及整机组装制造

我们提供 一站式交钥匙PCB组装服务我们致力于将您的电路板设计转化为功能齐全的成品电子产品。作为一家拥有20年行业经验的电子制造服务 (EMS) 提供商,我们整合了端到端的服务能力,包括PCB制造、元器件采购、SMT贴片、THT插片、测试验证以及完整的系统组装(整机组装)。

 

我们的生产设施配备了全自动SMT生产线、10区氮气回流焊炉、波峰焊系统、3D SPI/AOI检测系统和功能测试台。我们严格遵守IPC-A-610 2/3级标准和ISO 9001:2015/IATF 16949质量管理体系,确保从快速原型制作到批量生产的始终如一的高质量。

核心服务能力

▶ 1. 高速精密SMT贴片

  • 高精度设备: 松下高速系列贴片机,精度为±25μm,支持小至01005(0.4×0.2mm)的微型元件。
  • 智能材料管理: 全自动送料系统,具有实时监控和防错功能,可减少 40% 的换型时间。
  • 先进的焊接工艺: 10区氮气回流焊(O2 <1000ppm)确保无铅焊接的可靠性。
  • 首件检验: 与人工检测相比,自动光学比较 (AOD) 可将确认时间缩短 80%。

▶ 2. 综合质量控制体系

  • 四重过程检验: SPI → 安装后 AOI → 回流焊后 AOI → 功能测试 (FCT)。
  • 实时过程监控: SPC 监控关键参数(温度、压力、速度),并发出预警。
  • 可追溯性管理: 从PCB批次到元器件的完整链条,支持MES数据记录。
  • 环境可靠性测试: 温湿度试验箱、振动台和跌落试验机模拟实际使用情况。

▶ 3. 灵活的供应链和物料管理

  • 全球采购: 100 多家授权代理商(TI、ST、Murata);物料清单覆盖率 >98%。
  • 智能材料托管: 客户专属仓库,采用先进先出(FIFO)和可视化库存管理。
  • 短缺风险预警: 及早预警交货周期过长和产品生命周期结束风险,并提供替代方案。
  • 本地缓冲库存: 在中国、欧洲和北美设有仓库,以便快速响应。

▶ 4. 测试验证与设计优化

  • 定制化测试解决方案: 集成ICT钉床、飞行探针、FCT和燃烧试验。
  • DFM/DFT 分析: 免费分析,以降低因设计缺陷造成的制造成本。
  • 故障分析实验室: 利用X射线、电子显微镜、热成像仪快速识别故障。
  • 固件烧录: 支持在线编程(ISP)和自动刻录(每天 10 万台)。

▶ 5. 多样化的组装和包装

  • 多进程集成: SMT+THT混合组装、选择性波峰焊、手动焊和压入式焊接。
  • 机箱组装: 包括外壳、布线、软件和老化测试在内的完整组装。
  • 静电放电和清洁度: 万级洁净室,符合 ANSI/ESD S20.20 标准,可提供保形涂层。
  • 定制包装: 防静电、防潮、防震设计,符合国际标准。

制造设施

Electronics Manufacturing Service PCBA

自动化SMT装配线

High precision PCB assembly board with 01005 SMT components IATF 16949 certified

精密PCBA(01005元件)

技术规格和功能

制造能力规范

SMT贴装最小尺寸:01005 (0.4×0.2mm) | 最大尺寸:150×150mm | 精度:±25μm | 速度:85,000 CPH
PCB尺寸最小尺寸:50×50毫米 | 最大尺寸:510×460毫米 | 厚度:0.4-4.0毫米 | 支持自动装片
焊接工艺10区氮气回流焊(O2 < 1000ppm)| 选择性/波峰焊 | BGA返修
模板规格最大尺寸 29 英寸×29 英寸 | 精度 ±15μm | 厚度 0.1-0.2mm | 激光切割 + 电解抛光

检测与测试能力

焊膏(SPI)3D SPI系统 | 测量厚度、面积、体积 | 精度±3μm
AOI 检测3D AOI 系统 | 检查缺失/错误、极性、缺陷 | 速度:0.1 秒/元件
X射线探测高分辨率X射线 | 用于BGA、QFN底部焊点 | 最小缺陷检测精度10μm
在线测试(ICT)飞针法/针床法 | 短路/开路,元件值 | 覆盖率 >95%
功能测试(FCT)定制灯具 | 电压、电流、频率、通信 | 支持自动化脚本
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