定制PCB制造：HDI、柔性电路板、金属芯电路板和射频微波电路板（从原型到批量生产）

▶ 1. FR-4 多层 PCB - 高密度互连解决方案

应用领域： 通信设备、工业控制主板、医疗仪器、消费电子产品

• 高密度设计： 支持 2-32 层，最小走线宽度/间距 3/3mil，具备 HDI 功能。
• 高频优化： 低介电常数材料（Dk=4.3-4.8），支持10GHz+应用。
• 环保合规性： 符合 RoHS 2.0、REACH SVHC 标准，并提供无卤素选项。

▶ 2. 柔性印刷电路板 (FPC) - 动态弯曲解决方案

应用领域： 可穿戴设备、医疗设备、汽车传感器、可折叠显示器

• 卓越的灵活性： 弯曲半径 <1毫米，可承受超过100万次动态弯曲循环。
• 超薄轻巧： 厚度 0.05-0.3 毫米，重量减轻 70%。
• 高密度设计： 最小孔径 0.1mm，线宽/间距 2/2mil。

▶ 3. 铝基PCB - 专业散热解决方案

应用领域： LED照明系统、汽车前大灯、电源模块、大功率设备

• 优异的散热性能： 导热系数为 1.0-3.0 W/m·K，散热效率提高 8-10 倍。
• UL认证可靠性： UL94 V-0阻燃认证，击穿电压>3000V AC。
• 轻量化设计： 密度为 2.7 克/立方厘米，散热性和重量之间实现了完美平衡。

▶ 4. 铜芯PCB - 高功率解决方案

应用领域： 高功率射频模块、电机驱动器、光伏逆变器、电力系统

• 极限导热系数： 最高可达 400 W/m·K，适用于千瓦级功率应用。
• 高电流容量： 支持 2 盎司至 10 盎司重铜，可承载 100A 以上的电流。
• 电磁干扰屏蔽： 自然电磁干扰屏蔽效能。

▶ 5. 高频PCB - 信号完整性解决方案

• 低损耗材料： PTFE/陶瓷填料，Df值 <0.002 @10GHz。
• 精确阻抗控制： 精度±5%，支持100Ω差分对/50Ω单端匹配。
• 信号完整性： 严格控制介电常数的一致性，以最大限度地减少信号衰减。

▶ 6. Rogers PCB - 高频微波解决方案

应用领域： 5G基站、卫星通信、雷达系统、微波射频模块

• 超低损耗性能： Df 低至 0.0009 @10GHz (RT/duroid 5880)。
• 稳定介电常数： Dk 范围 2.2-10.2，热稳定性 ±0.05%。
• 材料支持： 提供全系列支持，包括 RO3000®、RO4000®、RT/duroid®。
• 高频和混合： 支持高达 110GHz 毫米波；Rogers+FR-4 混合多层功能。

▶ 7. PTFE/特氟龙PCB - 超高频解决方案

应用领域： 航空航天电子、国防系统、医学成像、太赫兹应用

• 行业最低损失： 自由度值 <0.001 @10GHz。
• 极高频率范围： 从直流到 300GHz 均表现稳定。
• 卓越的耐用性： 工作温度-270℃至+260℃，耐化学腐蚀。
• 专业加工： 萘钠活化和等离子体处理技术。