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定制PCB布局服务及PCB设计组装全套服务

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作为应用最广泛、最可靠的基板,FR-4 是电子产品的基石,但常用材料对制造公差的要求也极其严格。我们深知,每一块定制电路板都承载着您的核心知识产权。因此,我们的定制服务旨在提供卓越的性能和可靠性。 PCB布局服务 采用优质原生 FR-4 材料,确保您的电路板即使在多次无铅焊接循环或恶劣的工业环境下也能提供不间断的长期稳定性。

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人为战略优势

全面——工艺设计和工程支持

我们的工程团队支持使用 Altium Designer、Allegro 和 PADS 等工具,实现从原理图到版图的无缝转换。无论是双面电路还是复杂的 32 层以上多层堆叠电路,我们都能通过精确的阻抗控制来保证信号完整性。 以及高级路由功能。

     精心挑选优质材料,剔除低端材料。

我们严格拒绝使用不合格和回收的原材料。对于多层和高温项目,我们采用优质的高Tg材料。 采用低损耗 FR-4 基板,防止通孔开裂、焊盘翘起和分层。

免费DFM审核,发货前100%检验

利用我们内部的PCB工厂,每个设计都包含免费的DFM(可制造性设计)。 生产前进行全面审查,消除设计缺陷。凭借100%的AOI、飞针和X射线检测,我们确保零风险的大规模生产。

规格

规格 标准能力 先进能力
层数 2-12层 最多32层
板材厚度 0.6毫米 - 2.0毫米 0.2毫米 - 3.2毫米
最小痕迹/空间 400万/400万 250万/250万
阻抗容差 ± 10% ± 5%
材料Tg 标准玻璃化转变温度(130-140°C) 高Tg(170°C以上)

常见问题解答

我如何知道我需要标准Tg还是高Tg FR4?
标准 Tg (130°C) 适用于简单的消费电子产品。如果您的 PCB 有 6 层或更多层,在高温环境下运行,或需要经过多次无铅焊接工艺, 高Tg(170°C以上) 必须严格防止出现裂纹和分层。
FR4 可以用于高频(射频)应用吗?
FR4 对 2-3 GHz 以下的数字信号具有很高的处理能力。超过这个频率,信号损耗会非常明显。我们推荐我们的 混合PCB叠层—将高频罗杰斯磁芯与 FR4 层相结合—以实现微波级性能,同时保持成本效益。
对于高密度多层板,您推荐哪种表面处理方式?
ENIG(化学镀镍浸金) 这是我们针对复杂HDI/多层板的标准推荐方案。它能确保BGA元件拥有完全平整的共面表面,并提供优异的耐氧化性,从而延长产品保质期。
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