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多层高频FR4 PCB材料制造

多层高频FR4 PCB材料制造

我们的双层以上高频FR4 PCB专为高精度应用而设计,适用于要求严苛的射频、天线和微波应用。通过采用先进的多层制造技术和特制的低损耗FR4基板,我们提供强大的解决方案,确保为您的关键电子设计提供卓越的信号完整性、极低的插入损耗和高速传输。

新产品

人为战略优势

高频信号完整性

这些多层PCB采用优质低损耗FR4基板,可显著降低信号衰减和阻抗失配(反射)。它们严格遵循先进射频、天线和微波应用所需的严苛性能标准,确保高速传输的完美无瑕。

Premium Multilayer High-Frequency FR4 PCB for Automotive Electronics
可定制的堆叠配置

我们的高频FR4叠层电路板提供灵活的层数选择(2层至32层以上),并经过精密设计,可满足复杂的布线需求。这种多功能性使得电路板能够完美适配各种外形尺寸,并满足空间受限的高频设备的独特功能需求。

Automotive Grade Multilayer FR4 PCB for EVs with GPS and infotainment systems
耐久性和长期可靠性

我们的高频FR4电路板采用严格的质量保证流程制造,具有卓越的热稳定性和机械稳定性。即使在最严苛的工业环境中,它们也能确保关键射频、天线和微波系统长期不间断运行。

Advanced HDI Automotive PCB Fabrication and assembly quality details

规格

规格标准能力先进能力
层数2-12层最多32层
板材厚度0.6毫米 - 2.0毫米0.2毫米 - 3.2毫米
最小痕迹/空间400万/400万250万/250万
阻抗容差± 10%± 5%
材料Tg标准玻璃化转变温度(130-140°C)高Tg(170°C以上)

常见问题解答

我如何知道我需要标准Tg还是高Tg FR4?
标准 Tg (130°C) 适用于简单的消费电子产品。如果您的 PCB 有 6 层或更多层,在高温环境下运行,或需要经过多次无铅焊接工艺, 高Tg(170°C以上) 必须严格防止出现裂纹和分层。
FR4 可以用于高频(射频)应用吗?
FR4 对 2-3 GHz 以下的数字信号具有很高的处理能力。超过这个频率,信号损耗会非常明显。我们推荐我们的 混合PCB叠层—将高频罗杰斯磁芯与 FR4 层相结合—以实现微波级性能,同时保持成本效益。
对于高密度多层板,您推荐哪种表面处理方式?
ENIG(化学镀镍浸金) 这是我们针对复杂HDI/多层板的标准推荐方案。它能确保BGA元件拥有完全平整的共面表面,并提供优异的耐氧化性,从而延长产品保质期。
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